兆驰集成光通芯片项目正式通线 7月16日,兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式,宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2066 浏览
徐州博康完成超6亿元融资,加快推进光刻胶的持续研发和产能布局 徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业,拥有全品类光刻胶研发布局,产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等 投/融资 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 2065 浏览
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路 芯片设计 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 2065 浏览
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收 下一步,创新中心将聚焦中国方案落地,在解决行业发展的共性关键技术瓶颈,转化推广先进适用技术和标准,积累储备核心技术知识产权,培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。 制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 2061 浏览
隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资 亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。 投/融资 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 2061 浏览
上海:对于引进的三大先导产业优质项目,最高可给予1亿元支持 2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍,上海将抢抓新兴产业发展新机遇,聚焦三大先导产业,四大新赛道,通过吸引集聚优质项目,加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金 政策要闻 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2060 浏览
安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工 10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加 产业项目 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 2059 浏览
奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场 7月14日,重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”)8英寸生产线首台光刻机设备正式进场。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2055 浏览
华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营 近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。 产业项目 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 2051 浏览
鑫磊半导体:15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约 此次成功签约的项目规划总投资15亿元,主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后,年产能约9万片/年,预计完成销售额9亿元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。 产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 2050 浏览
京蓝科技首条铟生产线成功投产 据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 2044 浏览
45亿元!长电科技收购晟碟80%股权,将约定业绩对赌 3月4日,长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》,长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权 芯闻快讯 2024年03月06日 0 点赞 0 评论 2043 浏览
投资58亿元,广芯半导体封装基板项目主体结构封顶 项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元 产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 2038 浏览
重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元 通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群 政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 2038 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 2037 浏览
封装材料研发商芯源新材料获增资,比亚迪入股 据天眼查显示,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 2033 浏览
广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业 5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群 政策要闻 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 2031 浏览
ASML在中国的机台装机量接近1400台 ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面,ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元 芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 2030 浏览
中国台湾芯片法案,正式通过 “台版芯片法案”,针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施,自2023年1月1日生效,实施期为7年 政策要闻 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2026 浏览