隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资

亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。

安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加

华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业

5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群

ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面,ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元

中国台湾芯片法案,正式通过

“台版芯片法案”,针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施,自2023年1月1日生效,实施期为7年