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IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元！江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元！江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

8 月 31 日上午，射频滤波器芯片研发生产基地项目与常州天宁未来科技产业创新中心项目签约仪式，在常州市天宁区科促中心顺利举办。天宁区委书记张凯奇，区委副书记、区长李皓等地方领导出席本次签约活动。射频滤波器芯片研发生产基地项目由江苏富贝微电科技发展有限公司主导实施，项目总投资39.9 亿元，采取分期建设模式：一期投资 26 亿元，规划用地 100 亩；二期投资 13.9 亿元。项目将建设射频芯片生
芯闻快讯 2026年09月01日
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展

ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展

近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN
芯闻快讯 2026年07月06日
IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

IC-SRDI2026:消息称韩国海成DS向长鑫存储供应DDR5封装基板

韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。长鑫存储正持续扩充DDR5和LP
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日，SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，净利润93.92万亿韩元；2026财年第二季度营业利润率为76%，净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时，市场却给出了截然相反的回应。财报公布后，SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后，或许是一个关
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户

IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户

7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉，该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业，共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元，分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩，主要建设6英寸特色工艺生产线，建成达产后可实现年综合产能140万片以上；二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博
芯闻快讯 2026年07月28日
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
芯闻快讯 2026年08月25日
从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正
芯闻快讯 2026年07月13日
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
芯闻快讯 2026年07月06日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
产业项目 2026年06月23日
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日，凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企
芯闻快讯 2026年07月28日
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
芯闻快讯 2026年07月31日
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