工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来

正是在这一产业背景下,由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛,于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题,聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例,鼓励DFM(可制造性设计)、FMEA(失效模式与影响分析)、缺陷分析(FA)、故障排除(Trouble Shooting)等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演(9月4日),汇聚行业顶尖智慧,搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。

IC-SRDI2026:巨头集体被告,长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器,属于临时记忆芯片,断电即清空,片甲不留,但它的读取速度比硬盘快上千倍,这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿,游戏画面不掉帧,AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净:韩国三星、SK海力士和美国美光,三家合计控制超过90%的产能,意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内

IC-SRDI2026:中国长鑫存储不靠低价了!需求飙升、存储器报价超过三星

过去外界普遍认为,中国存储器厂商长鑫存储崛起后,将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”,依靠低价抢占市场。然而,市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格,而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长,这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道,长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平,而三星的价格原本就已不算便

英伟达投资20亿美元入股新思科技

自英伟达官方获悉,当地时间12月1日,英伟达与EDA巨头新思科技(Synopsys)宣布扩大战略合作。此外,英伟达投资20亿美元(约合人民币141.53亿)购买了新思科技的普通股,此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。

IC-SRDI2026:东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会,本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上,东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖(SAIL)。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项,也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项

携手共进,再启新篇!珠海市村田电子有限公司30周年庆典

1月28日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。珠海村田总经理高岛知一发表了致辞。在致辞中,高岛总经理介绍了珠海村田的发展历程,并对到场嘉宾,以及各届人士30年来对珠海村田持续的支持与帮助表达了诚挚感谢。高岛总经理表示,自1995年建厂以来,珠海市村田电子能够克服险阻,取得

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息,我国已连续四年组织开展6G技术试验,目前已完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。

ICEPT2026:三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产

6月30日,据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息,三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作,已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求,要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发,为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项,而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示,三星早年规划SF1.4于20

ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业

伴随人工智能(AI)基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高,全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前,苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价,整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动,原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称,由于关键零部件成本持续上涨,消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2

IC-SRDI2026:芯原股份新签订单合计146.53亿元,AI算力相关订单占比超90%

7月16日,芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示,2026年1月1日至2026年7月16日,公司新签订单合计146.53亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期。具体来看,2026年1月1日至2026年4月29日,公司新签订单82.40亿元;延续前期新签订单的强劲增长态势,2026年4月30日至2026年7月16日,公司新签订单进一步增长,达到64.13亿元。其

IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告!

7月29日晚间,长江存储发布公告称,近期,个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实,我司声明如下:一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息,系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造,相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以

ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元,存储芯片激增262.9%

7月7日,Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告,大幅上修中国半导体市场预期。报告显示,2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%,达8120.8亿美元,较此前预测上调2656亿美元(增幅48.6%)。其中,存储芯片市场规模预计达4496亿美元,同比暴涨262.9%,市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。报告指出,AI基础设施建

IC-SRDI2026:智驾竞赛下半场,“已发布”和“已量产”之间,谁在定义最强“芯”标准?

近日,地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态:“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片,我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口,分量自然不同。Bernstein数据显示,2026年第二季度,在中国L2+市场,地平线以32%的份额首次超过英伟达(28%),高通以20%位列第三。余凯说这话时,地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字,远没有听起来那么简