思锐智能:全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒

2026 年全国两会政府工作报告中,集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首,叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景,中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司(下称 “思锐智能”)凭借原子层沉积设备(ALD)与离子注入机(IMP)两大核心赛道的双线布局与技术突破,依托全球化研产销体系的深度搭建,已成为国

安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴

自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。

格科半导体增资至70亿,增幅约56%

天眼查APP显示,近日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70亿人民币,增幅约56%。

我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈

据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。

CSPT 2026 |天成半导体:成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料!

近日,天成半导体正式宣布,依托自主研发设备成功研制出14 英寸(350mm)碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证,有效厚度达30㎜,实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破,不仅填补了国内在该领域的技术空白,也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级,标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露,本次制备的 14 英寸碳化硅单

亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体扩大与亚马逊网络服务(AWS)的战略合作,旨在为云计算和人工智能数据中心构建新型高性能计算基础设施全球领先的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今日宣布与亚马逊云服务(AWS)扩大战略合作,双方将签署一项多年期、数十亿美元的商业合作协议,涵盖多个产品类别。此次合作将意法半导体确立为AWS的战略供应商,为其提供先进的半导体技术和产品,并将其集成到AWS的计算基础设施中。这将使

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道,11月12日,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。

英特尔发布新款GPU,满足AI推理负载需求

据英特尔中国官微消息,日前,英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员,全新英特尔数据中心GPU(代号“Crescent Island”),它具备高内存容量与高能效比,满足日益增长的AI推理工作负载需求。

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息,我国已连续四年组织开展6G技术试验,目前已完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。

SKC融资1万亿韩元,加速玻璃基板未来业务发展

此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示,近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩(Jiho Kang)的领导下,