江波龙拟定增募资不超37亿元用于AI存储器研发及产业化等项目
12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
自日本丰田合成株式会社官网获悉，近日，日本丰田合成株式会社（下简称：丰田合成公司）成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。
规模100亿元！湖南落户首支战新产业发展基金
据长沙高新区官微消息，11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：省战新基金）在中国证券投资基金业协会已完成备案，并落户湘江基金小镇，基金规模达100亿元。
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市
据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成
Altera正式从英特尔独立
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。
中马（苏州）集成电路产业学院成立
近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。
芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元 环比增长91.87%
芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；
三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
总投资50亿元，先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产
10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产，标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。
格芯宣布收购AMF，成为全球最大的硅光子代工厂
自GlobalFoundries官网获悉，当地时间11月17日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布收购总部位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（以下简称"AMF"），这是GF推进创新战略和硅光子领域领先地位的关键一步。
AMD计划导入三星4纳米制程技术
自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。
总投资约50亿元，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产
9月27日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。
