SK海力士Q1合同负债增超61亿元
据消息，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。
联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产
在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
据新紫光集团官微消息，日前，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）与中国国新控股有限责任公司（以下简称“中国国新”）在京签署战略合作协议。
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立
该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目
德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商
来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。
总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
据消息，甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。
中国芯片：同增40%
近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
传联想自研5nm SoC芯片曝光
据多方媒体报道，日前，联想最新发布了YOGA Pad Pro 14.5平板。官方宣传资料中并未透露其具体处理器型号信息，但据发布会现场设备信息实拍，该平板搭载了一颗名为SS1101的处理器。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
香港投资超26亿元新设半导体研究中心
据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。
