IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线
据消息，据比利时半导体研究机构（IMEC）21日公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
消息称三星Q2供应超微HBM3E
据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。
SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
台积电拟赴美投资千亿美元
据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。
消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成
据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收
据消息，近日，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。
总规模500亿元！江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地
据新华日报消息，11月11日，江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。
隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！
5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
英特尔宣布扩容成都封装测试基地
据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动
据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。
台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤
据媒体报道，当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。
美国ITC发布对集成电路的337部分终裁
据中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。
三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板
三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。
国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。
