闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化,2026年推首款样品

自闪迪Sandisk官网获悉,当地时间8月6日,闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录(MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。

大基金最新动作!接连减持三家上市公司

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)接连抛出减持计划。3月17日,国科微称,大基金拟减持公司股份不超过434万股,即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日,长川科技也公告称,大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日,万业企业表示,第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%,第三大股东大基金拟减持不超过1%

大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

英伟达CEO黄仁勋:预计AI收入将在未来12个月大幅增长

在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上,黄仁勋表示,在过去12个月里,生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例,此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序

我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

据消息,近日,电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片,这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展,也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。

闻泰科技拟出售ODM业务相关资产

据消息,闻泰科技12月30日发布晚间公告称,公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》,拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式,不涉及发行股份。

德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

当地时间8月16日,美国商务部宣布已与德州仪器(Texas Instruments,TI)签署了一项初步协议,将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款,这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。