苏州科阳半导体二期项目开工奠基

3月8日,苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模,提高集成电路高端封装水平。

日月光与Ainos合作,将AI气味数字化技术应用于半导体制造

自日月光官网获悉,3月12日,日月光半导体(ASE)宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作,运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分(Smell IDs),提升制程效率、环境安全性,并确保符合ESG规范,进而颠覆传统半导体制造模式。

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。

至讯创新完成A轮融资,官宣19nm NAND闪存芯片

据至讯创新官微消息,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与,旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成

据厦门自贸区官微消息,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)董事长赵建辉透露,公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设,正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持,我们第一时间开启了与设备供应商的谈判,预计本月能完成下单采购。”

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息,自ASML官网获悉,6月3日,比利时微电子研究中心(imec)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),由ASML和imec共同运营。