盈新发展拟控股长兴半导体,布局半导体封测领域 10月21日晚间,盈新发展发布公告称,公司与广东长兴信息管理咨询有限公司及自然人张治强正式签署《股权收购意向协议》 芯闻快讯 2025年10月23日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元 芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估,今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示,希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片,这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉,每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
格芯探索在中国建立制造合作关系,实现特定产品本地化生产 据报道,格芯 GlobalFoundries 高管公开表示,该企业正探索在中国建立一种制造合作伙伴关系,实现特定产品的本地化生产。 芯闻快讯 2025年03月13日 0 点赞 0 评论 1138 浏览
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm 芯闻快讯 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 1137 浏览
中科本原完成B2轮融资,加快RISC-V架构DSP芯片研发 据中科本原官微消息,近日,中科本原完成过亿元B2轮融资,由智慧互联产业基金(由前海方舟资产管理有限公司管理)领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。 芯闻快讯 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1137 浏览
安靠与台积电就先进封装展开合作 自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。 芯闻快讯 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 1137 浏览
新思科技:AI指导芯片设计可减少30%能耗,设计效率提高15倍 昨日,2024世界人工智能(AI)大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi(盖思新)受邀参加,并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 1136 浏览
长飞波兰工厂扩产完成,首盘光缆下线 据消息,当地时间7月12日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞公司”)位于波兰的工厂扩产项目顺利完成,新生产车间的第一盘室内光缆下线,经严格的质量检验,该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛(CWIC2023)5月将在西安举办 2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”(CWIC2023)将于2023年5月25-27在西安国际会展中心隆重召开 芯闻快讯 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
外交部回应美补贴"禁止与中企超10万美元交易"规则:将维护中企正当合法权益 遏制打压阻挡不了中国发展的步伐,只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。为维护一己霸权之私,绑架国际正常经贸合作,终将作茧自缚。我们希望各方从自身长远利益和公平公正市场原则出发,恪守国际经贸规则,同中方共同维护全球产业链供应链稳定,维护各方共同利益 芯闻快讯 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基 据合肥新站区消息,3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。 芯闻快讯 2024年03月28日 0 点赞 0 评论 1135 浏览
总投资约30亿元,浙江富乐德传感技术建设项目封顶 据消息,6月23日,浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。 芯闻快讯 2024年06月26日 0 点赞 0 评论 1134 浏览
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂 信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂,将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设,预计于2026年完工,主要生产半导体材料光阻剂。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1134 浏览
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理 全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。 芯闻快讯 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 1133 浏览
总投资超15亿元,石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工 据消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。 投/融资 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 1132 浏览
Q3半导体新开工项目汇总:投资超1700亿 国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设 产业项目 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品 芯闻快讯 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
三星半导体自爆,利润大跌50% 据韩国媒体 The Elec 报道,三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门,预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道,该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产 据消息,5月28日,宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。 产业项目 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 1130 浏览