台积电回应美国建厂成本高昂:比其他公司低

据消息,针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题,台积电董事长刘德音表示,美国建厂成本自然比在台湾地区高,但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低,且现在全球破碎化的发展是必然趋势,因此台积电不得不赴美建厂。

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。

ASML荷兰扩建计划获表决通过

据报道,当地时间周二,荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示,此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。

晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

据天眼查APP显示,近日,合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更,新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东,注册资本由约5000万元增至约95.9亿元,同时多位高管发生变更。

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求,普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日,国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO(共封装光学)封装以及WLP(晶圆级封装)工艺中的核心痛点而设计,凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力,为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点,TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升,CPO技术作为解决传