康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO 2023年11月27日,嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO) 芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 1816 浏览
台积电回应美国建厂成本高昂:比其他公司低 据消息,针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题,台积电董事长刘德音表示,美国建厂成本自然比在台湾地区高,但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低,且现在全球破碎化的发展是必然趋势,因此台积电不得不赴美建厂。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
SEMI:全球半导体制造业将于2024年复苏 SEMI数据显示,2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%,这是自2022年下半年以来的首次增长 芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶 据消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。 芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
ARM将提高芯片设计授权费数倍?通知大客户称其商业模式将发生根本性转变 据报道,软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式,以提高其芯片设计的价格,希望在今年的IPO(首次公开招股)之前提高公司营收 芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告,显示&半导体两大主题谱写新篇章 第二十五届中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)将于11月15日-19日在深圳会展中心(福田)举办,高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口 芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新 封测产业作为集成电路的后道制造环节,在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用,将伴随着摩尔定律继续向前发展 芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1817 浏览
苏州速通半导体完成新一轮融资,加速Wi-Fi6/6E/7商业化 据“耀途资本”官微消息,近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1818 浏览
12月6日芯闻:半导体板块震荡拉升;德经济部无意效仿美;台积电向美国商务部反映难题;英特尔高管:重夺领先地位;深圳建成5G基站密度国内第一 芯闻快讯 2022年12月06日 0 点赞 0 评论 1818 浏览
ASML荷兰扩建计划获表决通过 据报道,当地时间周二,荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示,此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。 芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 1818 浏览
美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务 美国半导体制造设备大厂KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。 芯闻快讯 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 1818 浏览
晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿 据天眼查APP显示,近日,合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更,新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东,注册资本由约5000万元增至约95.9亿元,同时多位高管发生变更。 芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 1818 浏览
不依赖极高端光刻机 国内首条多材料光子芯片产线即将建成 据《北京日报》今日报道,从中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。 新技术/产品 2022年10月18日 0 点赞 0 评论 1819 浏览
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权,满足2nm芯片商用化需求 近日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1820 浏览
国科微:自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过认证 4月19日,集成电路设计企业国科微在投资者互动平台表示,在固态存储系列芯片领域,公司致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系 芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1820 浏览
拟投资50亿元,河南渑池县光电半导体产业园签约 该项目拟投资50亿元,分三期实施,引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等 产业项目 2023年04月23日 1 点赞 0 评论 1821 浏览
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约 4月26日上午,岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约,将打造华中地区最大的半导体科技园,培育规模领先的战略产业集群 产业项目 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 1821 浏览
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求,普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备 近日,国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO(共封装光学)封装以及WLP(晶圆级封装)工艺中的核心痛点而设计,凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力,为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点,TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升,CPO技术作为解决传 芯闻快讯 2026年03月11日 1 点赞 0 评论 1822 浏览