顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
据悉，日前，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，目前已进入试生产阶段。
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权。
英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程
6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。
中芯国际发布2022年报，实现年度最优业绩
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩
拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设
据报道，日前，拓荆科技召开2025年第一季度业绩说明会，公司董事长吕光泉等管理层就经营状况及行业前景回应投资者关切。
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日，相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
耀速科技完成亿元级天使+轮融资
近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查
据韩国产业通商部官网11日刊登的通知，该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查
ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变
据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备
本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势
紫光展锐再获近20亿元增资
据报道，在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
