武汉光谷实验室突破成像芯片新技术
据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
新思科技收购Intrinsic ID，意在扩大IP产品组合
据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。
专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相
全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力
近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位
安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
据悉，日前，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，目前已进入试生产阶段。
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑
三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损
韩国芯片制造巨头三星电子周四（4月27日）公布了 2023 年第一季度的完整财务报告，其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度，认为市场对存储组件的需求正在逐步改善
格芯起诉IBM！传：2nm泄密日本
4月19日，美国半导体代工大公司格罗方德（简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权
本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围
三星电子第一季度利润预计暴跌92%，14年来最低水平
三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平，原因是芯片过剩情况恶化，以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购
屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
耀速科技完成亿元级天使+轮融资
近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
日本凸版拟将CMOS图像传感器零部件业务转移至中国
据日媒报道，日本凸版集团（Toppan）已把CMOS图像传感器零部件的制造业务从日本迁至中国，目的是为了提升当地生产力，因为中国正在努力强化相关的产业链。
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化和进一步多元化其制造业务。
