新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”
美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。
美国发“禁令”，针对6家中企
据彭博新闻社网站1月20日报道，美国国会已禁止国防部购买中国最大的几家电池制造商生产的电池，这一规定将作为2023年12月通过的最新国防授权法案中的一部分实施
总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目
据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个
甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%
当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。
全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开
会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目
该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体
12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持
SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作
据报道，6月6日，SK集团会长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新任董事长魏哲家，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强AI半导体的竞争力。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
传微软正自研AI芯片，代号“Athena”
微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片，以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术，包括训练大型语言模型（LLM）和AI推理（inference）
