诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
自诺思微系统官微获悉，7月3日，诺思发布声明称：诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司（博通）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
自南湖区政府官网公告获悉，近日，嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目环评文件获批并公示。
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司
韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置
强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
据消息，6月24日，无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。昕感科技6吋硅基半导体芯片项目传来新进展，预计生产线年底全面通线。
阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
SK海力士加快16层HBM3E量产进度
据韩媒报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品，主要工艺测试结果也正在顺利出炉，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权
据消息，慈星股份1月14日发布晚间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
据消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补池州市大尺寸晶圆制造的空白。
台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群
5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。
日月光先进封测营收今年翻倍
近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案
中瑞（珠海）创新中心在高新区正式挂牌
此次中瑞（珠海）创新中心项目落户珠海高新区，将聚焦高新区制造业当家和高质量发展需求，在生物医药、集成电路、智能制造等领域
总投资约100亿元，奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾
据消息，6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议，正式落户珠海金湾。
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年
据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
