镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛,各大精彩论坛等您赴约!

2025慕尼黑上海电子展(electronica China)将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”,紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。

SK海力士扩产HBM,M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道,称由于HBM需求旺盛,SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师,为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产,目前正全力推进各项准备工作。

台积电明年营收将增长 25%

国际数据公司 (IDC) 近日表示,受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动,台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%,创下新高。

Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂

据外媒报道,意大利工业部周一表示,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约合人民币251.53亿元)在意大利北部建造一家新工厂,预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。

开盘大涨!屹唐股份登陆科创板

7月8日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)于上海证券交易所科创板挂牌上市,由此迈入资本市场,进入全新阶段。

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。