SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25

自SkyWater官网获悉,当地时间2月26日,SkyWater宣布已与英飞凌达成协议,将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂(“Fab 25”)以及相应的长期供应协议。

闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化,2026年推首款样品

自闪迪Sandisk官网获悉,当地时间8月6日,闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录(MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。

傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目

据消息,4月15日,傲迪特半导体(南京)有限公司(以下简称“傲迪特半导体”)携手南京鼎华智能系统有限公司(以下简称“鼎华智能”)举行MES项目启动大会。

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息,近日,三菱电机集团宣布,将投资约100亿日元(约合人民币4.8亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。

重庆首支AIC股权投资试点基金落地,首期投向IC等领域

据重庆发改委官微消息,近日,重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉,“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立,首期规模10亿元,采用双GP模式,投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局,聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域,重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币,专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。

CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

2026年4月2日,沪电股份发布公告称,公司董事会审议通过议案,拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施,项目以自有资金或自筹资金推进,项目主体为沪士电子股份有限公司,昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障,包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等,重点匹配高速运算服务器、