CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!

当人工智能、高性能计算(HPC)与智能汽车产业迎来爆发式增长,先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年,国产CoWoS量产启幕,玻璃基板生态加速构建,中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下,CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来,以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心,打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

规模百亿,诚通科创(江苏)基金设立

据诚通科创官微消息,7月11日,中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议,共同推动设立规模100亿元的诚通科创(江苏)基金。同时,诚通科创(北京)基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国

SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25

自SkyWater官网获悉,当地时间2月26日,SkyWater宣布已与英飞凌达成协议,将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂(“Fab 25”)以及相应的长期供应协议。

辟谣!三星晶圆厂中国业务仍正常开展

据三星半导体官微消息,4月9日,三星半导体发布一则澄清公告:“三星晶圆代工(Samsung Foundry)暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传,三星仍在正常开展与这些公司的合作。

CSPT 2026 | 加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破,系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局,明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时,会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授,围绕行业前沿趋势分享洞察,共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的方案化代工体系中,存储正

Cadence宣布收购ChipStack

自Cadence官网获悉,当地时间11月10日,Cadence(楷登电子)宣布收购西雅图初创公司ChipStack,将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部,双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。