扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
据江都经济开发区官微消息，5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。
三星DRAM第17产线正推动制程转换
据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。
重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地
近日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。
中开院鄂州创新中心正式启用，聚焦半导体、高端光电器件等领域
据湖北日报消息，4月8日，在鄂州市华容区武汉新城展示中心，中国科技开发院（鄂州）创新中心正式启用，将打造成长江中游半导体产业创新平台。
恩智浦计划关闭多家8英寸厂，产能扩张转向12英寸
值得一提的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
【通知】2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南来了
为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南。
南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶
近日，海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目主体结构顺利封顶。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
新声半导体与润芯感知达成战略合作
8月20日，新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式，双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。
工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日,为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。
华润微GaN外延生产项目通线
据华润微电子功率器件事业群官微消息，5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
