德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？
目前各厂商量产规划集中在 2027-2028 年，但规模化落地并非固定时间节点，需同时满足亚 ppm 级通孔缺陷率、终端客户资质认证、量产成本可控三大条件。整体来看，TGV 玻璃基板是先进封装核心材料，行业竞争聚焦于良率迭代能力，三维溯源计量技术是推动行业规模化量产的核心支撑。
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业化量产，重点覆盖汽车电子、数据中心、工业能源、消费电子及航空航天与国防等关键领域。目前，该工厂已完成了最先进的加工和自动化设备的扩建。
亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作
意法半导体扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作，旨在为云计算和人工智能数据中心构建新型高性能计算基础设施全球领先的半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今日宣布与亚马逊云服务（AWS）扩大战略合作，双方将签署一项多年期、数十亿美元的商业合作协议，涵盖多个产品类别。此次合作将意法半导体确立为AWS的战略供应商，为其提供先进的半导体技术和产品，并将其集成到AWS的计算基础设施中。这将使
晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
10月16日晚间，晶合集成发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股。
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发
CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
寒武纪近50亿元定增申请获受理
自上交所官网获悉，6月4日晚间，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。
环球晶圆加码40亿美元，扩产12英寸线
据外媒报道，当地时间5月15日，环球晶圆宣布其美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。
总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工
日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。
三星电子将向印度工厂追加投资
据报道，三星电子日前宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合人民币8.54亿元），并计划新增100个工作岗位。
华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），
国巨完成对日本芝浦电子公开收购
10月20日，台湾地区电子零部件制造商国巨宣布已完成对日本芝浦电子的公开收购，应募率达87.3%。
中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器
据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。
