以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”
4月13日，美国商务部工业与安全局当地时间周三在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12个位于中国内地和香港的实体加入管制出口“实体清单”
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度
无锡集成电路专项政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
全球TOP 25半导体公司，最新出炉
2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%
美国出口管制再加码！浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单”
当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局 （“BIS”）将28家中国实体加入“实体清单”，对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC
早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆
燧原科技启动IPO辅导
近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用
镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。
德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设
随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目，以提升产能和研发水平，满足未来发展需求。
广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功
3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产，并完成了IC可靠度测试
总投资11亿元，拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目
3月2日，拓荆科技股份有限公司发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业
