AOS出售重庆万国半导体股权
据报道，7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工
主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知
本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性，包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合，非常适合各种汽车应用。
光刻机入场，积塔半导体特色工艺生产线迎来重大进展
300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产
东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域
据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。
芯享科技完成数亿元B轮融资，战略布局海外市场
本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！
9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
先进封装，半导体的新战场
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元
《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助
长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装
该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
