台积电:3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当,并与客户开发新产品、大量生产;相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年,是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司,总部注册在广州。​奕行智能创始人、CEO刘珲,拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位,超过20年半导体行业经验,曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

合肥先微半导体:投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元,占地面积54亩,主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后,将进一步完善新站高新区集成电路产业链,为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息,立昂微2月14日晚间发布公告称,公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议,将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目,项目计划总投资12.3亿元,其中固定资产投资11.2亿元,建设周期5—8年。

12月20日芯闻:国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元;一加将自研存储芯片;富士胶片将在韩建厂;俄罗斯投建量子通信网络;至纯科技8寸涂胶显影设备验证中

据新财富最新统计,截至2022年11月,国内已经涌现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。其中,上海半导体独角兽有14家,估值约2250亿元,数量上几乎占据1/3。

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》,充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用,整合创新资源,加强要素配置,营造创新生态,重视风险防范,推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展,特制定以下措施