中国台湾芯片法案,正式通过 “台版芯片法案”,针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施,自2023年1月1日生效,实施期为7年 政策要闻 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2107 浏览
台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产 市场对扩产计划有许多消息传出,台积电指出正在拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大成长潜力,并触及更多国际人才 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 2107 浏览
鑫磊半导体:15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约 此次成功签约的项目规划总投资15亿元,主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后,年产能约9万片/年,预计完成销售额9亿元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。 产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 2110 浏览
广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业 5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群 政策要闻 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 2113 浏览
重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元 通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群 政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 2117 浏览
长电科技引领创新:百微米级芯片高精度热管理,推动高密度芯片封装技术发展 在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天,长电科技引领创新,推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术 芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 2120 浏览
ASML在中国的机台装机量接近1400台 ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面,ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元 芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 2120 浏览
寒武纪拟定增募资不超49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目等 寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。 芯闻快讯 2025年05月06日 0 点赞 0 评论 2127 浏览
投资58亿元,广芯半导体封装基板项目主体结构封顶 项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元 产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 2128 浏览
安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工 10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加 产业项目 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 2129 浏览
上海:对于引进的三大先导产业优质项目,最高可给予1亿元支持 2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍,上海将抢抓新兴产业发展新机遇,聚焦三大先导产业,四大新赛道,通过吸引集聚优质项目,加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金 政策要闻 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2138 浏览
振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展 振华风光3月13日在投资者互动平台表示,其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园,首批设备已于2022年11月进场 产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 2139 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 2139 浏览
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路 芯片设计 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 2143 浏览
商务部:加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效 商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示,步入四季度,商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大,加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效,更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。 政策要闻 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 2146 浏览
兆驰集成光通芯片项目正式通线 7月16日,兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式,宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 2155 浏览
华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营 近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。 产业项目 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 2156 浏览