江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建
12月29日，由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学（暂名）正式开工。2020年12月，中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学，暂定名为“东方理工大学”。
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域
为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品
星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业
近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工
近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线，项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合，极大地赋能区域产业能级提升
ERS electronic在上海成立实验室
上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
深圳2023年重大项目总投资约3.6万亿元，中芯国际、华润微、深南电路等在列
近日，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%
新思科技：携开发者共赴数智低碳新未来
芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。
成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设
通过此项目的建设，芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台，整体技术水平进入行业前列，推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广，助力成都电子信息产业建圈强链
180亿募资，华虹半导体上市进程加速
6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请
基本半导体完成D轮融资
基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
总投资50亿元，半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工
据德州天衢新区官微消息，8月31日，2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开，德州设立分会场，会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金
12月24日，东芯股份发布公告称，近日，公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。
瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片
瑶芯微成立于2019年8月，是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC
投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产
据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应
因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
