CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

据昌龙智芯官微消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司正式落地北京顺义区

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 2079 浏览

纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合

据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。

芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 2080 浏览

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 2080 浏览

AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单，先进制程动能强劲

业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲

芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 2080 浏览

晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约

11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代

产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 2081 浏览

引领智行时代：芯驰科技将在AutoE/E 2024上分享面向新一代EEA的智能车控解决方案

在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 2082 浏览

国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功

该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片

新技术/产品 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 2082 浏览

智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局

本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等

投/融资 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 2082 浏览

晶亦精微IPO获受理，拟募资16亿元

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务

投/融资 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 2082 浏览

意法半导体将与三安光电成立碳化硅合资公司

据意法半导体官网，意法半导体今日宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业司

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 2083 浏览

据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅

芯闻快讯 2025年01月10日 0 点赞 0 评论 2085 浏览