华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
富乐德传感：融合日系匠心与中式效率，深耕热敏电阻赛道
应用领域聚焦于汽车、医疗、家电和储能四大行业。陈一郎特别提到对中国市场在新能源汽车、AI智能驱动的光通信以及智能工业领域的增长充满信心。
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头
国内首台离子阱量子计算工程机上线
近日，我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布，该工程机由启科量子研制，已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审，其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步
韩国政府4月启动数据中心项目，将对半导体产业投资约2485亿元
2月21日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国政府2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长
近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。
国家发改委等部门：2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准
为促进我国集成电路产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套政策有关规定，经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行
合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
月之暗面：5亿美元C轮融资完成，目标成为世界领先的AGI公司
月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后，Kimi投后估值跃升至43亿美元（约合人民币300亿元）。
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存
资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。
力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工
据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元
美国，计划限制中国传统制程芯片
乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装
6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。
投资超百亿！华为上海青浦项目已建成
自上海市政府官网获悉，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
