扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基
该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目
近百亿元！晶合集成宣布全资子公司已完成增资
据消息，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
据消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。
铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠
据外媒报道，近期，铠侠（Kioxia）公布了其3D NAND闪存技术路线图，目标在2027年实现1000层堆叠。
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元
6月27日，在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际，安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布：计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。
2023年集成电路产业政策思路如何？京沪粤苏浙辽川等省市给出方案
随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。
芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。
澎湃微电子获投资，华润旗下润科基金领投
本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议
6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系
