在光子芯片上减慢光速!中国科学家找到新方法 中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队,提出在光子芯片上减慢光速新方法,有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能,并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用,也将为慢光技术研究提供新思路 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 1695 浏览
首个石墨烯制成的功能半导体问世 测量表明,石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍,该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上 新技术/产品 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 2044 浏览
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力 在CES2024,公司将重点突出‘以存储器为中心(Memory Centric*)’的未来发展蓝图。向全世界展示,AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性,与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量 新技术/产品 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1976 浏览
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功 2023年12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付 新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 2586 浏览
提高芯片信号传输性能,华为公开封装专利 近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”,公开号为CN117256049A 新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 2256 浏览
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 2386 浏览
持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市 12月18日,澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1819 浏览
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩 日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩,2030年营收目标为100亿日元,且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1945 浏览
3D堆叠、背面供电、背面触点,英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破 2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备,充分说明了摩尔定律仍在不断演进 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1912 浏览
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境 12月7日, 业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布,向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE) 新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 1659 浏览
紫光展锐Wi-Fi 6成功通过Wi-Fi联盟认证 近日,紫光展锐Wi-Fi 6产品成功通过Wi-Fi联盟 (简称“WFA”) Qualified Solution 认证,并支持Wi-Fi 6 Release 2,标志着紫光展锐自研Wi-Fi 6 IP技术已经成熟,在互操作性、安全性和一系列应用专有协议方面达到了国际行业标准 新技术/产品 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 1795 浏览
长鑫存储推出多款LPDDR5产品 LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品,它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局 新技术/产品 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 1854 浏览
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开 11月28日消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 2152 浏览
无需依赖任何国外授权!龙芯新一代国产CPU来了 11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1745 浏览
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布 近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布,申请公布号为CN116960057A 新技术/产品 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1806 浏览
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域 为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求,国芯科技针对新能源汽车市场,于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品 新技术/产品 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 2180 浏览
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会 为旌科技作为芯片企业代表,携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区,凭借优异的图像处理能力,丰富的异构资源及强大的计算能力,得到了业内伙伴和专家的一致认可 新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 1963 浏览
国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布 11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署 新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 2167 浏览