总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产
据厦门日报消息，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。
CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资
日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
投资120亿元，武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产
据湖北日报消息，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局
通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
仕芯半导体获成都高投战略投资
仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发
