科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
仕芯半导体获成都高投战略投资
仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
据湖北工信官微消息，近日，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。
英特尔入股立讯精密子公司
近日，全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司（下称“东莞立讯技术”）。
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
文晔38亿美元收购富昌电子
9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割
灿瑞科技登陆科创板，市值74亿
灿瑞科技创立于2005年9月，围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列，共计550余款产品。
普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设
据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资
日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
