英集芯1亿元新设半导体子公司
近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。
Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽
在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
总投资约100亿元，奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾
据消息，6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议，正式落户珠海金湾。
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展
据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。
华源智信完成1.5亿元C轮融资，致力于提供高性能电源管理芯片
5月28日，华源智信半导体（深圳）有限公司（以下简称：华源智信）宣布于近日签署完成了1.5亿元的C轮融资，新增投资方包括碧鸿投资、安芯投资、华泰资管、亿宸资本等，老股东华登国际 、基石资本持续跟投。
瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线
据厦门产投官微消息，近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立。
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
总投资300亿元，三安意法碳化硅项目主通线倒计时
据消息，日前，重庆三安主设备进机仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
聚焦碳化硅功率半导体，芯科半导体完成A+轮融资
芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
投资百亿！华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片
据华虹集团官微消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
