陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展
作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
复旦微电表示，通过本次募投项目的实施，公司通过加大研发投入，增强技术研发能力，提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力，提高核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提升。
超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集
据新华财经上海消息，祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元。
普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设
据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。
总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布
据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资
本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力
泓浒半导体完成A+轮融资
泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业
国家大基金投资上海精测
近日，精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）等为股东，同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用
10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
算力芯片又一必争之地！微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible
据微软官方1月9日消息，微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示，Fungible的技术可以增强其数据中心的实力
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金
12月24日，东芯股份发布公告称，近日，公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。
「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
