投资120亿元,武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产 据湖北日报消息,武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶,年底前完成设备安装并交付投产。 投/融资 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 1964 浏览
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资,推进高端封装基板国产化进程 芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板 投/融资 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 1971 浏览
CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局 未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。 投/融资 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1975 浏览
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资 日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。 投/融资 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 1976 浏览
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资 近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入 投/融资 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1977 浏览
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务 该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元,并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益 投/融资 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 1978 浏览
总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产 据厦门日报消息,近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。 投/融资 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 1984 浏览
罗永浩公司红线科技 | 完成5000万美元天使轮融资,致力于打造智能手机之后的下一代个人计算设备平台 未来半导体11月23日消息,交个朋友直播间官方账号(原@罗永浩账号)获悉,北京细红线科技有限公司(简称“细红线科技”)近日刚刚完成约5000万美元的天使轮融资,投后估值约为2亿美元。 投/融资 2022年11月23日 0 点赞 0 评论 1984 浏览
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市 10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭 投/融资 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 2004 浏览
出资85亿!北京集成电路产业投资基金成立 天眼查信息显示,8月27日,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)成立,执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司,出资额85亿人民币。 投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 2005 浏览
超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域 8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 2007 浏览
文晔38亿美元收购富昌电子 9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割 投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 2011 浏览
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦半导体前道量检测设备领域 据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。 投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 2032 浏览
总投资50亿元,半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工 据德州天衢新区官微消息,8月31日,2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 2035 浏览
出资超20亿!国家大基金二期入股重庆芯联微 据消息,据天眼查APP显示,近日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,持股比例达24.7701%。 投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 2041 浏览
盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目 据盛合晶微官微消息,12月31日,盛合晶微半导体有限公司(下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元(约合人民币51.1亿元)定向融资已高效交割。 投/融资 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 2041 浏览
正帆科技:子公司上海徕风收购苏州华业70%股份 上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份,该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩,销售公司自产产品,其他经营危险化学品(按许可证所列范围经营),经销气瓶及配件,生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司,主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 2042 浏览
总投资52亿元,昆山群启科技项目二期即将封顶 据“昆山发布”公众号消息,近日,群启科技厂区二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。 投/融资 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 2053 浏览