总投资48亿,天水华天新产线升级项目开工 据华天科技官微消息,10月11日,天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。 投/融资 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1784 浏览
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元,投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目 据消息,3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数) 投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1787 浏览
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工 据中新辽宁官微消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。 投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1789 浏览
格创东智获数亿元B轮融资,深度聚焦半导体和新能源数智升级 资金将主要用于加大对半导体CIM(计算机集成制造系统)产品的投入,强化公司AI、大数据技术基础,拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力,为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试,以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。 半导体 2022年11月07日 0 点赞 0 评论 1790 浏览
柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资 思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目,本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入 投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1795 浏览
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕 据消息,日前,世创电子在新加坡淡滨尼(Tampines)斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。 投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1797 浏览
华源智信完成了亿元的B+轮融资 华源智信成立于2018年,是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司,聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道,可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。 芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1799 浏览
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约 据中国光谷官微消息,2月27日,武汉芯力科技术有限公司(以下简称“芯力科”)与东湖高新区签约,将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。 投/融资 2025年02月28日 0 点赞 0 评论 1801 浏览
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片 近日,国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司(简称:齐芯半导体)完成天使轮融资,本轮融资将进一步用于产品迭代升级 投/融资 2023年05月11日 0 点赞 0 评论 1806 浏览
灿瑞科技登陆科创板,市值74亿 灿瑞科技创立于2005年9月,围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列,共计550余款产品。 投/融资 2022年10月18日 0 点赞 0 评论 1806 浏览
芯华章获中信科5G基金战略投资 本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链 投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1815 浏览
国芯科技增资硅臻量子,投资金额为1500万元 本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入,完善现有芯片落地应用的方案;另一方面,也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才,进一步巩固公司的战略布局 投/融资 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1836 浏览
开元通信完成数亿元B轮融资,加速高端射频模组芯片的国产替代 本次融资后,公司将进一步丰富滤波器产品品类,提升优势产品线的综合市占率,并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位 投/融资 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 1836 浏览
安湃芯研完成近亿元A 轮融资,同创伟业联合领投 安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业 投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 1840 浏览
总规模超21亿元,上海半导体装备材料二期基金完成二关募集 据消息,近日,随着LP—上海国投孚腾资本签约完成,总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金(简称“二期基金”)顺利完成二关募集。 投/融资 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1850 浏览
泰国批准西部数据近50亿投资项目 据媒体报道,8月26日,泰国投资促进会 (BOI) 表示,泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目,投资额为235亿泰铢(约合人民币49.18亿元),以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。 投/融资 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1850 浏览