屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工
据消息，11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶
据武汉敏声官微消息，12月26日，武汉敏声新技术有限公司（简称“武汉敏声”）位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
国内首台离子阱量子计算工程机上线
近日，我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布，该工程机由启科量子研制，已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审，其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步
心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
佛山半导体科技园项目动工
据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目
据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产
3月12日，中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
