台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选 为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。 TGV资讯 2026年06月22日 0 点赞 0 评论 209 浏览
