台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
面板级封装国产化为什么那么难？
全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。
在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构
在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
连接器早已不再是简单的配套元件，它是保障整个系统稳定运行的关键纽带。从满足高速数据传输的信号完整性，到严苛环境下的安全用电保障，当前的连接器产业正在以系统级的解决方案，为各大前沿领域的创新提供底层支撑。2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将汇集业内前沿的互连技术资源，诚邀广大整机制造商、研发工程师及业内专业人士持续关注展会动态，届时莅临现场，共同探讨电子技术的未来发展方向。
夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！
CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展定于 2026 年 5 月 28—29 日在无锡国际会议中心举办，以链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来为主题，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等产业制高点，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。本次展会不仅是年度行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的时代宣言，为后摩尔时代的技术突围与生态共建提供清晰路径与实践样本
议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
5月28-29，无锡国际会议中心，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展将隆重开幕，这是全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会
TGV资讯
2026年05月18日
芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告
CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 2026 年 5 月 27-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以 “先进封装赋能 AI 算力，玻璃基板重构芯生态” 为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析 CSPT×iTGV 2026 的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。
iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展，观众报名火爆进行中。iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛与子论坛议程如下，5月27-29日，无锡国际会议中心，我们现场预研下一代AI芯片先进封装技术。
TGV资讯
2026年05月15日
横扫千军，王者独尊！iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神，引领半导体先进封装新纪元
2026年5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026巅峰已至，诚邀全球英雄共赴盛宴，重构技术路线、共筑芯生态、引领新纪元，一起见证玻璃基板如何颠覆全球半导体格局，一起书写先进封装的全新传奇！
TGV资讯
2026年05月09日
