盛拓半导体获数千万元融资

盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评

投/融资 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1675 浏览

格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工

主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 2455 浏览

通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻

2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1776 浏览

华为首超苹果，成为国内平板市场第一

近日，国际数据公司（IDC）发布了 2023 年第四季度中国平板电脑季度跟踪报告

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1229 浏览

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

SEMI数据显示，2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1264 浏览

荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可

据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1605 浏览

总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式

产业项目 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1466 浏览

总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品

产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1441 浏览

迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求

投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1367 浏览

混合键合，重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

新技术/产品 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 3354 浏览

Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议

芯闻快讯 2024年02月20日 作者：Qorvo半导体 0 点赞 0 评论 1313 浏览

总投资12亿元，青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工

项目位于青岛市集成电路产业园内，由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备

产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 2379 浏览

格芯获美国芯片法案15亿美元补贴

这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款

芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1339 浏览

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主

芯闻快讯 2024年02月20日 作者：DIGITIMES 0 点赞 0 评论 2882 浏览

小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机

小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件

芯闻快讯 2024年02月19日 0 点赞 0 评论 3355 浏览

国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元

2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力

芯闻快讯 2024年02月19日 作者：经济日报 0 点赞 0 评论 1304 浏览

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